Önümüzdeki yıllarda, masaüstü ve sunucu işlemcilerinde odak noktası frekanslardan ziyade performansa doğru kayacaktır. Her bir çipe kaç çekirdek sığabilir?Yakında piyasaya sürülecek AMD Zen 6 mimarisiyle ilgili sızıntılar tam olarak bu yöne işaret ediyor: yeni bir soket tanıtmak veya platformu tamamen değiştirmek gerekmeden, her bir CCD içindeki kullanılabilir alanı en üst düzeye çıkaran dahili bir yeniden tasarım.
Bu verilerde dikkat çekici olan sadece olağan nesilsel sıçrama değil, AMD'nin buna istekli olması gerçeğidir. çip başına 8 çekirdek bariyerini kırın Zen 2'den beri kullandığı bu mimari, eğer doğrulanırsa, bir sonraki Ryzen ve EPYC'in kalbinde daha fazla çekirdek ve neredeyse aynı silikon yüzeyinde daha fazla L3 önbellek ile daha yoğun bir yapı oluşturacak; bu da İspanya ve Avrupa'nın geri kalanındaki tüketici ve profesyonel pazarı doğrudan etkileyebilir.
Çip başına 8'den 12 çekirdeğe: Zen 6'nın yeni CCD'si
Çeşitli sızıntılar tek bir temel noktada birleşiyor: Her bir Zen 6 CCD, 12 CPU çekirdeği ve 48 MB L3 önbellek entegre edecektir.Bu, Zen 2, Zen 3, Zen 4 ve Zen 5'te tekrarlanan klasik 8 çekirdekli, 32 MB'lık şemaya kıyasla hem çekirdek sayısında hem de L3 önbellek miktarında %50'lik bir artışı temsil ediyor.
Bu artış, tüketici işlemcilerine kapı açıyor. 24 çekirdeğe ve 96 MB "düz" L3 önbelleğe kadar. Genellikle kullanılan iki çipli yapılandırma sayesinde. İçerik oluşturmaya, ev sanallaştırmasına veya zorlu oyunlara yönelik bir masaüstü bilgisayarda, AM5 platformunda bu çekirdek sınırına sahip olmak, AMD'yi rakiplerine karşı çok rekabetçi bir konuma getirecektir. Intel alternatifleriBu durum, yüksek kaliteli ekipmanların daha yaygın hale geldiği İspanya gibi pazarlarda da geçerlidir.
Profesyonel ortamda oyun daha da ileri gidiyor. Daha yüksek yüke sahip bir CCD, EPYC CPU'ların tasarlanmasına olanak tanıyor. Daha az çip kullanarak daha yüksek toplam çekirdek sayısıAlternatif olarak, CCD sayısını koruyarak yapay zeka, veri analizi veya yoğun sanallaştırma iş yükleri için iş parçacığı sayısını artırabilirsiniz. İşlemci başına bileşen sayısını azaltırken her birini daha yetenekli hale getirmek, topolojiyi basitleştirir ve termal yönetime yardımcı olabilir.
Şimdilik bu senaryonun tamamı resmi olmayan bilgilere dayanıyor, ancak kaynaklar aynı yöne işaret ediyor: Çip başına 8 çekirdekten 12 çekirdeğe geçiş olasılığı değerlendirilebilir.AMD henüz Zen 6'nın kesin konfigürasyonunu detaylandırmadı, bu nedenle resmi duyurular yapılana kadar bu bilgiyi ihtiyatla değerlendirmek gerekir.
Daha yoğun 2nm CCD: 12 çekirdek ve 48MB L3 önbellek için 76 mm²
Çekirdek sayısının ötesinde, en çok dikkat çeken konulardan biri de yeni CCD'nin tahmini boyutudur. Sızdırılan verilere göre Zen 6 çipletinin yaklaşık olarak... 76 mm² yüzey alanıZen 5 için yaklaşık 71 mm² olan alanla karşılaştırıldığında, kağıt üzerinde bu %7'lik alan büyümesi, iç kaynaklardaki sıçramaya kıyasla mütevazı görünüyor.
Anahtar TSMC N2 üretim süreciYani, CPU çipletinin üretileceği 2 nm işlem süreci. Zen 5 N4 düğümüne kıyasla daha yüksek transistör yoğunluğu, boyutu önemli ölçüde artırmadan daha fazla çekirdek ve önbellek imkanı sağlayacaktır, böylece 12 çekirdekli, 48 MB CCD Mevcut 8 çekirdekli, 32 MB'lık işlemciden yalnızca birkaç milimetre kare daha büyük olacaktır.
Geriye baktığımızda, odak noktasındaki değişim daha netleşiyor. 7nm üretim süreciyle üretilen Zen 3'te, 32MB L3 önbelleğe sahip 8 çekirdekli bir CCD işlemci yaklaşık olarak şu kadar yer kaplıyordu: 83 mm²Zen 4, 5 nm'de aynı iç konfigürasyonu koruyarak bu rakamı yaklaşık 72 mm²'ye düşürdü ve Zen 5, N4 ile tasarımı yaklaşık 71 mm²'ye kadar daha da geliştirdi. Şimdi, Zen 6 ile amaç artık alanı azaltmak değil, Düğüm noktasından yararlanarak biraz daha büyük bir kalıba daha fazla içerik sığdırın..
Boyut ve kapasite arasındaki bu denge, açık ekonomik sonuçlar doğurmaktadır. Çipletin nispeten kompakt tutulması, wafer başına önemli sayıda CCD'nin korunmasına yardımcı olur; bu da üretim maliyetlerini ve silikon kullanımını iyileştirir. Son kullanıcı için bu, fiyatın fırlamadan çok çekirdekli işlemciler sunma konusunda daha fazla esneklik anlamına gelir.
Bu sızıntılardan ortaya çıkan bir diğer önemli nokta ise şudur: Zen 6 yine de sığardı. AM5 platformuKompakt boyutları ve makul termal gereksinimleri korumak, İspanya ve Avrupa'da halihazırda kurulu olan anakartların ve soğutma sistemlerinin geçerliliğini korumasını kolaylaştırır; bu da, ekipmanlarının geri kalanını değiştirmeden işlemcilerini yükseltmeyi planlayanlar için önemlidir.
Zen 2'den Zen 6'ya: Çiplet konsepti nasıl evrim geçiriyor?
Önerilen değişikliğin büyüklüğünü anlamak için AMD'nin modüler tasarımlarla ilgili geçmişini gözden geçirmek faydalı olacaktır. Zen 2 chiplet konseptini tanıttı Ryzen serisinde, 2 x 4 çekirdekli CCD (toplamda 8 adet) ve 32 MB L3 önbellek kullanılarak, yaklaşık 77 mm²'lik bir alan ve 7 nm üretim teknolojisi kullanılmıştır. Bu, geleneksel monolitik yongalardan bir kopuşu temsil ediyordu.
Zen 3, 8 çekirdeği ve 32 MB'ı korudu ancak dahili önbellek yapısını yeniden düzenledi: Daha sonra tüm çekirdekler tek bir L3 bloğunu paylaştı.İki ayrı alt küme ile çalışmak yerine, CCD boyutu yaklaşık 83 mm²'ye çıkarıldı, ancak bunun karşılığında dahili gecikmeler azaldı ve oyun ve çoklu görev performansı önemli ölçüde iyileştirildi.
Zen 4 ve Zen 5 ile şirket, yonga başına 8 çekirdek ve 32 MB L3 önbellek formülünü korumayı tercih ederek, şu konulara odaklandı: Üretim süreçlerini iyileştirme (5 nm ve 4 nm) ve kalıp boyutunu ayarladı. Sonuç olarak, alan kademeli olarak yaklaşık 71-72 mm²'ye kadar küçüldü, verimlilik ve frekanslarda iyileşmeler oldu, ancak aralığı destekleyen temel ünitede herhangi bir değişiklik yapılmadı.
Zen 6 nihayet 12 çekirdekli CCD ve 48 MB L3 önbelleği benimserse, karşımızda şu var olacak: Bu önemli bileşenin 2019'dan bu yana yapılan ilk büyük yeniden tasarımı.Burada amaç soketi değiştirmek veya ürünü yeniden adlandırmak değil, her bir çipe neyin sığdığını değiştirmek ve son yıllarda Ryzen ve EPYC'i tanımlayan modüler felsefeyi korumak olacaktır.
Bu adım, AMD'nin çok daha esnek konfigürasyonlarla oynamasına olanak tanıyacak: 10 veya 12 çekirdekli tek çipli masaüstü modellerinden, tasarımı aşırı karmaşıklaştırmadan 20 veya 24 çekirdeğe ulaşan çift CCD varyantlarına kadar. Yüksek performanslı sunucularda ve iş istasyonlarındaCCD başına daha fazla çekirdek eklemek, işlemci başına yonga sayısını artırmadan yoğunluğu artırma eğilimiyle uyumludur.
Gecikme süresi, önbellek ve 3D V-Cache: performansta ne gibi değişiklikler meydana geliyor?
Her bir çipe daha fazla çekirdek eklemek, yalnızca toplam iş parçacığı sayısını etkilemekle kalmaz, aynı zamanda bunların nasıl işlendiğini de değiştirir. Çekirdekler birbirleriyle iletişim kurar ve verilere erişir.12 çekirdek arasında tek bir 48 MB'lık L3 önbelleğin paylaşılmasıyla, trafiğin bir CCD'den diğerine atlama ihtiyacı azalır; bu durum genellikle gecikmeyi artırır ve belirli iş yükleri altında iş parçacığı planlamasını karmaşıklaştırır.
Yüksek oranda paralel işlem gerektiren senaryolarda (derleme, işleme, hafif sanal makineler veya aynı anda birden fazla ağır uygulamayla çalışma gibi) bu entegrasyon şu konularda yardımcı olabilir: Tek bir çipçik içinde daha fazla iş çözülüyor.İşletim sisteminin iş parçacıklarını iyi bir şekilde dağıtabilmesi koşuluyla, daha az CCD geçişi genellikle daha tutarlı yanıt süreleri ve paylaşılan önbelleğin daha iyi kullanılmasını sağlar.
Çip başına L3 önbelleğinin 32 MB'tan 48 MB'a çıkarılması, daha fazla sayıda çekirdeğe güç sağlama ihtiyacına yanıt veriyor. Önbelleği genişletmeden yalnızca çekirdek sayısını artırsaydınız.Belirli iş yükleri altında ana belleğe erişimin darboğaz haline gelmesi kolay olurdu. 48 MB rakamı makul bir orta yol olarak sunuluyor: verileri CPU'ya yakın tutmak için daha fazla kapasite, ancak CCD'yi çok büyük veya üretimi karmaşık hale getirmeden.
Tüm bunlara ek olarak, çeşitli sızıntılarda zaten bahsedildiği gibi, görme olasılığı da var. Zen 6 sürümleri ile 3D V-ÖnbellekGünümüz nesillerinde AMD, mevcut önbelleği çoğaltmak için yonga üzerine fazladan bir L3 önbellek yongası yerleştiriyor; bu teknik oyunlarda etkili olduğunu kanıtlamıştır. Yeni 12 çekirdekli mimariye uygulandığında, bunun... CCD başına 144 MB'a kadar L3 (48 MB temel + 96 MB yığılmış)Bu da iki çipli işlemcilerin L3 bellek kullanımını yaklaşık 288 MB'a indirir.
Oyun sektöründe, özellikle önbelleğe alınmış verilerin yönetimine büyük ölçüde bağlı olan oyunlarda, Daha fazla çekirdek ve daha fazla yerel L3'ün bu kombinasyonu Bu, kare hızını stabilize etmeye ve yoğun sahnelerde gecikme artışlarını azaltmaya yardımcı olabilir. Video düzenlemeden simülasyonlara kadar profesyonel görevler için, verilerin çekirdeklere "daha yakın" olması genellikle daha tahmin edilebilir işlem süreleri anlamına gelir.
Ryzen, EPYC ve Avrupa pazarı üzerindeki beklenen etki
Ortaya atılan yol haritaları, Zen 6'yı gelecekteki şu gibi ürün ailelerinin temeli olarak konumlandırıyor: Olympic Ridge masaüstü bilgisayar y Dizüstü bilgisayarlarda Medusa Noktası2026'ya kadar uzanan bir zaman ufkuyla. Avrupa için ticari isimler ve belirli ürün yelpazeleri henüz kesinleşmemiş olsa da, genel yön açık görünüyor: teklifin temel taşı olarak yonga başına daha fazla çekirdek.
Masaüstü bilgisayarlarda bu, AMD'nin orta segmenti daha da ileriye taşımasına olanak tanıyacaktır. 10 veya 12 çekirdekli yapılandırmalar Tek CCD'li modellerde, çift çipli konfigürasyonlar 16, 20 veya 24 çekirdek için ayrılmıştır. İspanya'daki kullanıcılar için Kendi takımlarını kuruyorlar. Ya da sadece işlemciyi yükseltirlerse, geleneksel olarak 6 ve 8 çekirdekli işlemcilerin bulunduğu fiyat aralığında daha fazla çekirdeğe erişme olasılığı özellikle cazip geliyor.
Dizüstü bilgisayarlarda yaklaşım farklıdır çünkü tasarımlar daha entegre olma eğilimindedir ve öncelik güç tüketimini kontrol altında tutmaktır. Yine de, 2nm düğümünün sunduğu yoğunluk artışı, yeni olanaklar sunmaktadır. Daha yüksek çok çekirdekli performansa sahip ince ve hafif cihazlarVerimlilik, gelişmiş ofis uygulamaları ve hafif düzenleme için tasarlanmıştır; Avrupa'daki profesyoneller ve öğrenciler arasında çok yaygın olarak kullanılmaktadır.
AMD'nin İspanya ve diğer AB ülkelerinde yer edindiği sunucu ve veri merkezleri segmentlerinde, 12 çekirdekli CCD, aşağıdaki stratejiye uygun bir çözümdür: Watt başına ve rack ünitesi başına daha yüksek performansCPU başına daha az çipçik, ancak her birinin daha fazla gücü, dahili bağlantıları basitleştirir ve yüksek yoğunluklu raflarda soğutmayı kolaylaştırabilir.
Tüketici fiyat endeksi (CPI) ve sıklık oranlarına ilişkin resmi ayrıntıların yokluğunda, sızan bilgiler şunlara işaret ediyor: çift haneli döngü performansı iyileştirmeleri Zen 5 ile karşılaştırıldığında, 2nm işlem teknolojisi sayesinde güç tüketimini kontrol altında tutarken frekansta hafif artışlar elde etme olasılığı zaten bir avantaj. Daha fazla çekirdek, daha fazla önbellek ve daha iyi IPC'nin bu kombinasyonu gerçekleşirse, rakipler üzerindeki baskı tüm segmentlerde önemli olacaktır.
Zen 6'da dikkat edilmesi gereken güç tüketimi, bellek ve teknik özellikler.
Çekirdek ve önbellek eklenmesi tartışılırken sıkça sorulan sorulardan biri de enerji tüketiminin nasıl etkileneceğidir. Şimdiye kadar yayınlanan bilgiler şunu gösteriyor ki... Zen 5'e kıyasla TDP'de ciddi bir artış olmayacaktır. karşılaştırılabilir aralıklarda. N2 düğümüne geçiş, daha yüksek watt başına verimliliğe sahip daha fazla sayıda transistörün telafi edilmesini sağlamalıdır.
Bellek bölümünde, bir olasılık RAM frekanslarını stabilize etmek ve daha da optimize etmek için geliştirilmiş kontrolcü.Tüketici platformlarında klasik çift kanallı yapılandırmayı koruyan bu ürün, hem oyunlarda hem de büyük miktarda veri işleyen profesyonel uygulamalarda daha gelişmiş bir bellek alt sisteminin fark edilmesini sağlıyor.
Rakamların ötesinde, asıl zorluk her şeyin nihai üründe nasıl bir araya getirileceğinde yatıyor. Daha yoğun bir çiplet elde etmek için iyi bir üretim sürecinden daha fazlasına ihtiyaç vardır.Ayrıca, darboğazları önlemek için güç dağıtımı, ısı dağıtımı ve dahili yönlendirme konusunda dikkatli bir tasarıma sahiptir. AMD'nin Zen 3 ve 3D V-Cache varyantlarıyla ilgili önceki deneyimi, şirketin bu zorlukların bazılarını zaten ele aldığını gösteriyor.
Enerji verimliliği ve tüketim düzenlemelerinin giderek önem kazandığı Avrupa bağlamında, Elektrik faturasını fahiş seviyelere çıkarmadan daha yüksek performans sunmak Bu, bireyler, işletmeler ve veri merkezleri için önemli bir argüman. Zen 6, çip başına çekirdek sayısını artırırken Zen 5 ile benzer güç tüketimini koruyabilirse, mevcut AB düzenleyici gereksinimlerine rahatlıkla uyabilir.
Ancak, mevcut verilerin AMD'nin mimariyi resmi olarak açıklamasından önce değişebilecek sızıntılar ve tahminlerden geldiğini hatırlamakta fayda var. O zamana kadar, nihai çekirdek sayıları, önbellek boyutları ve frekanslarla ilgili her şey bir dereceye kadar ihtiyatla yorumlanmalıdır.
Sızan tüm bilgiler ışığında, Zen 6, çiplerin yoğunluğunu ve esnekliğini artırmaya odaklanan bir nesil olarak şekilleniyor.Dışarıdan görülebilen değişikliklerden ziyade, 12 çekirdeğe ve CCD başına 48 MB L3 önbelleğe potansiyel geçiş, TSMC'nin 2nm işlem teknolojisinin kullanımı ve çok kompakt bir kalıp alanının korunması, tam bir sistem revizyonu gerektirmeden daha fazla çekirdek ve daha fazla önbellek sunmaya hazır bir platforma işaret ediyor. Şirket bu fikirleri ticari ürünlere dönüştürmeyi başarır ve AM5 uyumluluğunu korursa, İspanya ve Avrupa'daki kullanıcılar ve işletmeler, çekirdek sayısında daha iyi ölçeklendirme yapabilen, güç tüketimini kontrol edebilen ve aynı anakart ve soğutma sistemleri ekosistemine güvenmeye devam edebilen bir dizi işlemciden faydalanabilir.
